【友财网讯】-苹果iPhone手机的供应商富士康(Foxconn，官方名称为鸿海)表示，其半导体战略是专注于生产“特种芯片”，而不是在尖端芯片领域竞争。

“我们不追求最先进的技术。鸿海不会与4纳米或3纳米等领先厂商竞争。我们更专注于专业技术。”鸿海科技集团（Hon Hai Technology Group）半导体首席战略官蒋尚义（Chiang Shang-Yi）周二告诉CNBC。

特种芯片被称为半导体，用于汽车和物联网等领域。汽车用芯片通常采用成熟的技术——28纳米或更大的芯片。

芯片中的“纳米”是指芯片上单个晶体管的尺寸。晶体管的尺寸越小，其功率和效率就越高，但其开发也变得更具挑战性。

台湾的台积电(TSMC)和韩国的三星(Samsung)等公司正在加速生产高度先进的2纳米和3纳米芯片。三星电子从去年6月开始生产3纳米芯片，并表示将在2025年之前批量生产2纳米芯片。

“如果我们试图追逐3纳米、2纳米，那就太晚了。我们目前的工作方式只是试图管理供应链。我们称之为专业技术，这一点也不晚。”

鸿海科技集团是全球最大的电子产品合同制造商，负责组装苹果(Apple) iphone等消费类产品。但在过去的几年里，这家台湾公司开始进军半导体和电动汽车领域。

谈到电动汽车，蒋尚义表示，重点在于动力器件和碳化硅芯片——由于其在电动汽车中常见的更高电压下的更高效率，碳化硅芯片越来越成为电动汽车制造商的首选材料。

富士康于2021年首次公布了由富士康与台湾汽车制造商裕隆汽车合资的富士康生产的电动汽车原型。

据路透社报道，富士康目前只生产少量电动汽车，但其初步目标是到2025年在全球占据5%的市场份额。

“当我们谈论电动汽车业务时，我们指的是零部件业务。我们有一个平台业务。我们有一个(CDMS)业务：合同、设计和制造服务。”鸿海电动汽车首席战略官关润（Jun Seki）在另一次采访中告诉CNBC。

“我们的战略是攻击所有人。组件模块平台使我们的成本极具竞争力。”他说，这是一个让传统汽车原始设备制造商(oem)盈利能力非常差的领域。原始设备制造商指的是作为零部件出售给其他公司的产品。

“有时我们可能不得不根据他们的图纸来制造汽车。如果我们的客户能给我们一个机会，我们就能把我们的想法融入他们的汽车中，然后我们就能让客户更具竞争力。”

然而，全球电动汽车市场的竞争只会越来越激烈。

中国、欧洲和美国是电动汽车的主要参与者。根据Counterpoint Research的数据，从2021年第三季度到今年第二季度，前三名——特斯拉、比亚迪和大众——占据了全球电动汽车市场42%的份额。

*进入芯片行业难度很大*

富士康进军半导体市场的开局并不顺利，这表明新参与者进入这个由经验丰富、供应链高度复杂的公司主导的市场是很困难的。

今年早些时候，富士康退出了与印度金属到石油企业集团韦丹塔(Vedanta)的合资企业，在印度建立一家半导体和显示器生产工厂，这是一笔195亿美元交易的一部分。

“你说这是失败，但我认为它还没有最终确定下来。我认为我们通过解读和与政府合作的方式来学习。到目前为止，政府还没有做出决定。所以我现在不会说这是一次失败。我们仍在努力与政府合作，想办法让政府支持我们的提议。”鸿海首席执行官兼董事长刘扬伟（Young Liu）告诉CNBC。

今年8月，印度卡纳塔克邦(Karnataka)政府表示，富士康将投入逾6亿美元建设一个手机制造项目和一个独立的半导体设备工厂。

刘扬伟说，印度可能占鸿海制造的20%到30%，这“与中国非常相似”。

与此同时，在中美关系持续紧张之际，富士康开始将生产转移到中国以外的地区。

“我们一直在与印度、印度尼西亚和泰国等国合作。他们都很顺利。”这位首席执行官说。富士康正在探索与印尼和泰国电动汽车相关企业的合作。

他补充说，鸿海“非常关注整个供应链”。“这是有充分理由的。”

“如果你每件事都做一点，你就知道那个领域发生了什么。我们都知道，两年前，芯片严重短缺，许多汽车因为缺少芯片而无法发货。在这种情况下，鸿海会有更好的想法，因为我们知道发生了什么。我们给了我们更多的准备时间来管理它们。”