【友财网讯】-中国科技电商巨头阿里巴巴周二晚间宣布，香港交易所已同意其分拆旗下半导体子公司平头哥（T-Head）。

阿里巴巴表示，计划推动平头哥在港交所公开发行上市，最终上市仍需港交所与中国证监会批准。

这份公告并未披露上市时间以及拟募资规模。

阿里巴巴称，公司已于9月11日向港交所递交了平头哥的保密上市申请。

与此同时，阿里巴巴港股周三早盘下跌1%，该股年内跌幅约29%。

9月下旬，阿里巴巴发布新一代AI芯片玄武V900，官方称其性能是5月发布的上一代玄武M890的三倍。

在美国不断限制中国获取高端芯片的背景下，阿里巴巴与华为等多家中国企业一同研发自研芯片，为人工智能算力提供支撑。

英伟达CEO黄仁勋与一名女子存在交往的消息，将英伟达股价打压至3月底以来估值最低水平，拖累美股大盘。

在科技股剧烈波动的环境下，美国AI巨头Anthropic周二更新招股文件，拟在即将到来的IPO中发行8.25亿股，发行价区间70–78美元/股。

知情人士向CNBC透露，其股票预计于11月19日在纳斯达克挂牌交易，消息人士因未获公开披露授权而匿名。

尽管去年深度求索（DeepSeek）的AI突破曾引发市场热情，但中概科技股表现弱于美股科技股。

本月有报道称，百度推迟了旗下AI芯片公司昆仑芯的上市计划，长江存储同样延后上市进程，两家公司均暂未回应置评请求。

近几个月，国内金融监管机构加大了对科技IPO以及涌入该赛道的资本的监管力度。