【友财网讯】-受人工智能需求拉动、存储芯片短缺以及美国出口管制推动中国大力扶持本土芯片产业等因素影响，中国半导体企业去年营收创下历史纪录。

多家分析师及企业自身均预计，今年营收还将继续大幅增长，凸显中国芯片厂商正抓住国内科技巨头搭建人工智能（AI）基础设施带来的强劲需求。

美国Albright Stonebridge Group合伙人保罗·特里奥洛（Paul Triolo）表示，过去几年美国对中国科技行业的出口管制，为芯片需求“加了一把火”，进一步放大了电动汽车、AI数据中心等领域带来的增长。

中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）公布，2025年营收同比增长16%，达到创纪录的93亿美元。LSEG分析师预估，其2026年营收有望突破110亿美元。

另一家中国芯片企业华虹半导体称，四季度营收创下6.599亿美元的历史新高，并预计季度销售额将在6.5亿至6.6亿美元区间。

立志与英伟达竞争的摩尔线程给出业绩指引：2025年营收预计在14.5亿元至15.2亿元人民币之间，同比增幅高达231%至247%。

*是什么推动销量创下纪录？*

背后存在多重因素。电动汽车及相关基础设施的发展，为成熟制程芯片提供了支撑；而特里奥洛对CNBC表示，更先进芯片的需求则“因AI而暴涨”。

近年来美国的管制措施切断了中国获取关键技术的渠道，加速了中国推动芯片自给自足、摆脱对美国技术依赖的进程。

近期美国对英伟达芯片对华出口的限制，促使中国鼓励本土企业采购国产替代方案，华为等企业顺势填补缺口，尽管其芯片性能仍落后于美国产品。

Counterpoint高级分析师帕尔夫·夏尔马表示：“尽管中国在顶级GPU性能上尚未领先，但本土方案正在填补国内‘算力缺口’，并推动营收创下纪录。”

中国存储芯片企业同样迎来增长。存储芯片是AI数据中心和消费电子的核心部件，全球供应持续紧张、需求居高不下，推动存储芯片价格出现前所未有的暴涨。

据彭博上周援引知情人士消息，中国头部存储企业长鑫存储营收同比大增130%，突破550亿元人民币（约80亿美元）。

高带宽内存（HBM）是AI所需的高端存储产品，目前市场由三星、SK海力士、美光三大巨头主导。晨星高级股票分析师菲利克斯·李（Phelix Lee）表示，美国对中国的HBM出口限制为长鑫存储打开了机会窗口，尽管其技术仍明显落后于头部企业。

“在HBM对华受限后，长鑫成为唯一的国产替代选择，即便技术上相对落后的HBM2或HBM2e也受到市场热捧。”

HBM2和HBM2e是三星、SK海力士约在2016年开始量产的技术。长鑫存储预计今年将量产HBM3。

Albright Stonebridge Group的特里奥洛指出，生产存储芯片积累的技术经验，有望推动GPU等其他芯片领域的技术进步。

“2022年10月美国出口管制前难以想象，如今中国所有存储芯片工厂都成了先进制程技术的孵化器。”

*中国仍面临的持续挑战*

尽管中国半导体企业营收创下纪录，但在技术能力上仍落后于美国、韩国、欧洲及中国台湾地区的企业。

中芯国际、华虹半导体仍无法像行业龙头台积电那样，大规模量产全球最先进制程芯片，原因是它们无法获得荷兰ASML生产的最先进设备。

尽管中国正努力研发国产替代方案，但技术的复杂性意味着这仍是一项艰巨任务。

特里奥洛表示：“需求居高不下，中国芯片企业仍承受着美国出口管制的巨大压力。虽然越来越多细分领域出现国产替代，但并非全产业链都能实现。”

“中国的特殊之处在于，它几乎试图重建整个半导体供应链的绝大部分环节，这自然极具挑战性，需要更多时间才能在关键领域突破美国管制。”

Counterpoint的夏尔马则表示，尽管当前增长由“进口替代”驱动，但低端成熟芯片存在产能过剩风险。

“能否持续增长，取决于中国能否成功向价值链上游攀升，进入先进HBM和下一代逻辑芯片制程领域。”