【友财网讯】-媒体周二援引华为首席执行官任正非的话说，华为技术公司的芯片比美国同行落后一代，但该公司正在寻找通过集群计算等方法提高性能。



任正非在接受《人民日报》采访时表示，这家芯片制造商每年在研究方面投资1800亿元人民币（250.7亿美元），并看到了复合芯片或由多种元素制成的芯片的前景。

这是任正非或华为首次公开评论该公司先进的芯片制造工作。自2019年以来，美国的出口管制阻止了华为获得高端芯片和设备来制造它们。



此后，华为推出了昇腾（Ascend）系列人工智能芯片，在中国与全球人工智能芯片领导者、美国竞争对手英伟达（Nvidia）的产品竞争。



美国商务部上月表示，使用Ascend芯片将违反出口管制。



任正非在采访中表示，华为只是众多中国芯片制造商之一。



他说：“美国夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。”

“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”集群计算是指多台计算机一起工作。摩尔（定律）指的是芯片进步的速度。

“中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。”



“软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。”