【友财网外汇资讯】-北京“十四五”高精尖产业规划：到2025年集成电路产业实现营业收入3千亿元

北京建设国内规模最大的12英寸集成电路生产线、8英寸集成电路国产装备应用示范线。国家级专精特新“小巨人”、制造业单项冠军、智能制造示范项目和系统解决方案供应商数量全国领先。《规划》提出，到2025年，北京高精尖产业增加值占地区生产总值比重将达到30%以上，万亿级产业集群数量4到5个，制造业增加值占地区生产总值13%左右、力争15%左右，软件和信息服务业营收3万亿元，新增规模以上先进制造业企业数量达到500个。

第二季总产值季增26%，2021年DRAM厂商最新营收排名

根据TrendForce集邦咨询调查显示，第一季DRAM价格正式反转向上后，需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况，于第二季加大采购力道。除了笔电持续受惠于远距办公与教学使动能稳健外；云端服务器业者的备库存需求亦逐步回温。此外，较为利基的产品如graphics DRAM与consumer DRAM拉货力道亦十分强劲，使第二季各家DRAM供应商的出货成长幅度皆优于预期。

DRAM报价方面，涨幅则较第一季扩大，在出货量与报价同步走升的情况下，带动原厂的营收皆较第一季明显进步，推升第二季整体DRAM总产值达241亿美元，季增26%。

时序进入第三季，供应链长短料问题已逐渐浮出台面，并影响到终端产品的组装，故已有部分厂商对于相对长料的存储器开始出现减少拉货的规划，其中以笔电厂商的态度最为明显。因此，尽管目前原厂仍多半对于整体市况维持正面看法，但随着买方DRAM库存持续处于高档，部分产品第三季的拉货成长恐将趋缓。

TrendForce集邦咨询预期，第三季在原厂力守涨价的情势下，平均合约价仍将上扬，惟涨幅收敛至3~8%。

总投资12亿，年产值超100亿，重庆两江新区添COP封测项目

8月18日，重庆两江新区举行2021智博会重点项目“云签约”活动，会上，两江新区共签约25个项目，总投资463亿元，主要集中在汽车电子、新能源、新材料、生物医药、工业互联网、芯片设计等战略性新兴产业和未来产业领域。

集成电路项目中，重庆大友微电子有限公司此次在两江新区落地的COP项目将投资12亿，建设30条COP封测线，形成年产量超10亿颗摄像头芯片的产能，将建设年产值超100亿的国内最大图像传感器高端光学芯片封装企业，对于进一步完善新区芯片产业链条具有重要意义。据“重庆发布”指出，重庆大友微电子有限公司在全球影像芯片封装行业率先成功研发COP工艺，和传统工艺相比封装效率提高3倍，测试效率提高4-20倍，所需人工下降4倍。

除了大友微电子的COP项目之外，专注集成电路设计服务的高科技公司砺芯半导体本次也签约落地了砺芯微电子芯片设计项目，将设立从事LED调色温系列芯片和汽车电子电源管理芯片等产品设计和销售的IC设计公司。

吉利关联公司成立科技服务公司，经营范围含集成电路芯片设计

天眼查App显示，8月20日，杭州路特斯科技服务有限公司成立，注册资本1000万元，经营范围包括人工智能应用软件开发；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；新能源汽车整车销售等。该公司由武汉路特斯科技有限公司100%控股，后者由浙江吉利控股集团有限公司持股60%。

芯片短缺影响持续，大众集团最大工厂减产

大众集团表示，其位于德国沃尔夫斯堡的工厂在8月23日至8月27日期间，将只启动一个生产班次。该工厂是该集团全球范围内最大的工厂，雇佣着大约6万名员工。此外，半导体供应仍然不稳定，该集团旗下的奥迪品牌位于德国的两座工厂将把夏休时间延长一周。

8月20日，大众集团在一份声明中表示，其西班牙品牌西雅特也因全球半导体供应瓶颈而部分停止了其巴塞罗那工厂的汽车组装工作。由于缺少芯片，该工厂内的2号装配线已经闲置了两天。

通常情况下，西雅特会在8月关闭工厂进行夏休，但是该工厂在本月破例保持生产，以抵消今年上半年的产量损失。然而，芯片短缺最终还是迫使该工厂关闭了部分生产线，持续时间为两天。8月份西雅特生产了8,000辆汽车，抵消了上半年的部分产量损失。

越南今起提高防疫措施强度，英特尔：可能冲击到生产成本及扩产计划

为遏止新冠疫情，越南第一大城市胡志明市今(23)日起提高防疫措施的强度，禁止民众出门直至9月15日。英特尔(INTC.O)与其他在越南拥有生产基地的外商忧心严格的“封城”行动若是持续下去，可能冲击投资意愿。英特尔表示，要在工厂附近收容无法通勤的员工是一大挑战，英特尔在西贡高科技园区雇用的员工因为“封城”有1870人必须住在工厂附近的旅馆，7月来每月花费610万美元，可能冲击到生产成本及扩产计划。

英特尔CEO称将收购其他芯片制造商

英特尔公司CEO帕特·基尔辛格希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商，尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。

基尔辛格说道：“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去，我预计我也将参与这个整合。”他表示，自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持。基尔辛格大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。

富士胶片将向半导体材料业务投资700亿日元

富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元(约41.45亿元)，该投资金额将比过去三年增加40%。报道称，随着高速通信标准“5G”的普及，其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外，富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料，作为支柱之一。