【友财网外汇资讯】-未来半导体投资如何布局?在肖瑞瑾看来,可以主要围绕两个方向:一是半导体设备方面,在国外对我国半导体产业多方因素影响下,一些设备相关的企业未来将面临0到1的发展机遇,国内有大量新的芯片工厂都有设备购买的需求,因此一旦突破那个关卡,整个设备需求量会呈现快速增长。二是芯片设计,设计的初始投资成本很高,但是此后它的边际成本很低,所以要关注芯片设计领域未来能够放量及快速增长的需求。
我们认为这将对目前紧张的芯片供给问题有全面、积极的影响。从产业链调研情况来看,市场预期2021年下半年芯片供应仍有压力,但已经开始出现缓解,边际变化将逐步体现在中下游制造企业的盈利能力修复中。
多家车企预计全球芯片短缺将持续 对汽车产销造成不利影响
多家大型车企最近再度警告,全球性芯片短缺局面正在对其产销造成不利影响,该局面预计将至少延续至明年。不过,随着供需双方调整战略,以及各国政府加大对芯片产业的扶持力度,长期来看芯片供需仍有望逐步回归平衡。
穆迪:芯片行业进入壁垒不断提高 全球政府参与有利于平衡供应
穆迪分析的副董事蒂乌伊(TimothyUy)近期表示,半导体芯片的制造是资本密集型的复杂过程,随着新一代芯片的更迭速度加快,行业的进入壁垒不断提高,可能导致行业供应紧张态势维持较长时间,而全球政府参与到本行业将有利于平衡供应。
中国汽车流通协会:芯片短缺叠加终端需求不足 上半年仅三成经销商盈利
7月28日,中国汽车流通协会发布了2021H1经销商生存状况调查报告,对汽车经销商半年的经营情况进行了调查和总结。从盈利情况来看,2021年上半年,盈利的经销商占比为33.6%,相比2020年全年的情况有所下降。经营情况和上年同期持平的经销商占比为36%,亏损的经销商占比为30.4%,相比上年全年有所下降。
功率半导体交货周期长达72周
7月29日,第一财经记者从产业链获悉,功率半导体芯片缺口仍在扩大,部分产品交货周期接近一年半。据IC分销平台贸泽电子等网站的实时数据显示,安世半导体MOSFET器件中,已有包括MOSFET、GaNFET、功率MOSFET等在内的144款产品处于无库存状态,缺货产品的交货周期均已长达69周,而产品的涨价幅度从6%到37%不等。最长交期达72周。
ICinsights:全球芯片销售今年将突破5000亿美元,历史首次!
据知名分析机构ICInsights报道,他们将很快发布其McClean报告的年中更新,其中包括对2021年至2025年全球IC市场的最新预测。据报告显示,在WSTS定义的33个主要IC市场类别中,有32个预计将今年的销售额有所增长,其中29个产品类别预计将出现两位数的显著增长,这是非常罕见的情况下。
ICInsights预计,今年整个IC市场的强劲需求将使整个IC市场的销售额增长24%,并有史以来首次突破5000亿美元的平台。
阿斯麦最新市值3254亿美元。2021年二季度净销售额40.20亿欧元,同比增长20.87%;净利润为10.38亿欧元,同比增38.22%。Q2新增订单金额82.71亿欧元,其中包括49亿欧元的EUV订单;较上一季度的新增订单金额47.40亿欧元环比大增74.49%。此外,公司宣布一项至多为90亿欧元的股票回购计划。
因芯片短缺 广汽丰田暂停部分产线生产
针对广汽丰田已暂停一条装配线的消息,丰田中国方面对记者表示,“是事实,因芯片相关的零部件部分供应不足,做了一些生产调整。”此前,广汽丰田曾因缺芯暂停过一段时间的生产。
特斯拉暗示Dojo芯片将亮相AI日
日前特斯拉发送了AI日邀请函,将于8月19日举办AI日活动。此前网络上都在猜测可能会发布最新自动驾驶技术。而加州大学洛杉矶分校教授DennisHong在社交平台上发了一张暗指特斯拉打造的Dojo超算平台的图片,疑似暗示在特斯拉AI日上会有Dojo超算平台信息露出。此前也有传言称特斯拉正在与三星合作开发一种新的5nm半导体芯片,该芯片将辅助自动驾驶软件。不过目前特斯拉官方并未给出回复。
英国正考虑封杀英伟达收购ARM交易一案
去年9月,英伟达宣布以400亿美元收购Arm,以便在发展迅速的半导体市场扩大市场占有率。据了解,英国文化大臣奥利弗·道登(OliverDowden)今年4月要求竞争和市场管理局(CMA)准备一份有关英伟达收购Arm的交易是否可被视为反竞争的报告,并且汇整第三方提出的所有国家安全疑虑。
一位知情人士称,这份评估报告已在7月底呈交,内容包含国家安全疑虑,而英国目前倾向否决这项收购案。另一名知情人士说,出于国安考量,英国可能会对这起合并案进行更深入的评估,目前英国政府还没有做出最终决定,将来仍可能在满足某些条件的情况下批准这笔交易。
AMD服务器芯片市场份额增长创下15年新高
根据MercuryResearch最新发布的CPU市场份额报告,2021年第一季度,在服务器市场上,AMD获得了自2006年以来最高的市场份额增加,这给他们带来了创纪录的营收。不过,这些份额的增长是片面的,因为AMD在笔记本电脑领域的份额和整体市场份额下降了,而台式PC芯片却保持不变。
台积电准备在2024年开始生产2nm芯片
根据日经亚洲的报道,台积电计划在2024年开始生产2nm工艺的芯片。台积电计划在中国台湾的新竹建造一座占地50英亩的工厂用来生产2nm芯片,计划于2024年开始运营,工厂的建设将于2022年年初开始,2023年开始设备的安装。初步预计台积电首批2nm芯片将会是苹果的A18芯片或者M5芯片,虽然目前还没有任何关于苹果2nm芯片的消息,但是苹果与台积电合作生产2nm芯片看似只是时间问题。
(文章来源:哈富资讯)