【友财网讯】-富士康（Foxconn）最出名的是苹果(Apple) iPhone手机的主要组装商。但在过去几年里，这家公司已经进军半导体领域，押注人工智能等技术的崛起将提振对这些芯片的需求。

但富士康的半导体业务开局不利，突显出新参与者难以进入一个由经验丰富、供应链高度复杂的老牌企业主导的市场。

惠誉集团(Fitch Group)旗下BMI的信息和通信技术分析师加布里埃尔·佩雷斯(Gabriel Perez)通过电子邮件向CNBC表示:“该行业为新进入者提供了很高的进入门槛，主要是高水平的资本密集度和令人垂涎的知识产权。”

“台积电(TSMC)、三星(Samsung)或美光(Micron)等老牌企业拥有数十年的研发(研究与开发)、工艺工程和数万亿美元的投资，才能达到目前的水平。”

*富士康为什么要进军半导体？*

富士康的正式名称是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group)，是一家电子产品代工制造商，负责组装iphone等消费品。但在过去两年中，该公司加大了在半导体领域的影响力。

2021年5月，与制造各种电子元件的Yageo公司成立了合资企业。同年，富士康从台湾芯片制造商宏创(Macronix)手中收购了一家芯片工厂。

去年，富士康与印度从金属到石油的企业集团Vedanta达成协议，在印度建立一家半导体和显示器生产厂，作为195亿美元合资企业的一部分。

Counterpoint Research的研究副总裁尼尔·沙阿(Neil Shah)表示，富士康进军半导体领域是为了实现业务多元化，该公司推出电动汽车部门的决定是该计划的一部分。沙阿说，它的目标是成为电子和汽车公司的“一站式商店”。

如果富士康能够组装电子产品并制造芯片，这将是一项非常独特且具有竞争力的业务。

*为什么是印度？*

富士康希望与Vedanta在印度建立合资企业，因为印度政府希望提振国内半导体产业，并将制造业转移到国内。

“富士康在印度建立合资企业的决定是对两个关键趋势的回应——其一是该市场作为消费电子产品制造中心的作用日益增强，其二是印度的雄心——效仿美国、欧盟和中国等其他主要市场——通过公共补贴和监管激励措施发展其国内半导体产业。”BMI的佩雷斯 说。

*富士康到底哪里出了问题？*

本月，富士康退出了与Vedanta的合资企业。富士康当时在一份声明中表示，双方“同意分道扬镳”。

富士康表示:“双方都认识到，该项目进展不够快，存在我们无法顺利克服的挑战性差距，以及与该项目无关的外部问题。”

据路透社本月报道，与欧洲芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)的谈判陷入僵局，是该项目失败的主要原因之一。

据路透社报道，富士康和Vedanta希望从意法半导体获得技术许可，印度希望意法半导体在合资企业中拥有股份，但这家欧洲芯片制造商没有。

*很难打入芯片制造业*

富士康的障碍指向一个更广泛的问题——新来者很难进入半导体制造业。

根据Counterpoint Research的数据，芯片制造由一家企业主导，即台积电，也就是众所周知的TSMC，它在代工领域占有59%的市场份额。

TSMC不设计自己的芯片。相反，它为苹果等其他公司制造这些组件。TSMC有20多年的经验和数十亿美元的投资才走到今天。

TSMC还依赖于一个由制造关键工具的公司组成的复杂供应链，来制造世界上最先进的芯片。

富士康和Vedanta的努力似乎严重依赖意法半导体，但一旦这家欧洲公司退出，合资企业在半导体方面就没有太多专业知识了。

“两家公司...缺乏制造芯片的核心能力。”Counterpoint Research的沙阿说，并补充说他们依赖于第三方技术和知识产权。

富士康试图进入半导体领域，这凸显了新进入者要做到这一点有多困难——即使是对一个市值479亿美元的巨头来说。

沙阿说:“半导体市场高度集中，只有少数几个参与者，这需要20多年才能发展到这一步。”他补充说，进入门槛很高，如大量投资和专业劳动力。

“要成为一家成功的半导体制造(晶圆厂)公司，平均需要20多年的时间才能达到技术水平和规模。”