【友财网讯】-三星电子(Samsung Electronics)周三公布了扩张其芯片制造业务的路线图，其中包括领先的半导体，该公司希望赶上领先的台积电。

这家韩国科技公司最出名的或许是其智能手机，其庞大的半导体业务是其主要利润来源。它制造用于数据中心和笔记本电脑的存储芯片。

但三星也有芯片制造业务，即代工，为高通(Qualcomm)等其他芯片设计公司生产半导体。

今年早些时候，三星表示将在2025年开始使用2纳米工艺制造芯片。该公司现在给出了一个更详细的路线图，称将在2025年开始大规模生产用于移动应用的2纳米工艺，然后在2026年扩展到高性能计算，在2027年扩展到汽车。

纳米数字指的是芯片上每个晶体管的尺寸。晶体管越小，单个半导体上就能装越多的晶体管。通常，纳米尺寸的减小可以产生更强大和更有效的芯片。

作为参考，苹果的最新的iPhone处理器采用5纳米工艺制造。三星预计智能手机将需要更先进的芯片，并正在为2025年做准备。

高性能计算指的是用于数据中心训练和部署人工智能应用程序的芯片，因为三星希望利用该技术的增长，部分是受OpenAI的ChatGPT的受欢迎程度的刺激。人工智能芯片的市场领导者英伟达(Nvidia)依赖台积电这样的代工厂生产其半导体。

三星的代工厂落后于世界最大的代工制造商台积电。根据Counterpoint Research的数据，今年第一季度，台积电占全球半导体代工厂收入的59%，而三星占13%。

三星现在希望通过提高产能和为芯片市场的高增长领域制定路线图来迎头赶上。

该公司重申，其1.4纳米工艺将按计划于2027年开始。

三星还表示，它正在继续扩大芯片制造产能，在韩国平泽和美国德克萨斯州泰勒新建生产线，三星此前已经宣布了这一消息。