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晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工,2024年建成投用
  Joy 2022-09-22 13:57:32 14362
2005年6月,晶方半导体在苏州工业园区成立,2014年在上海证券交易所上市,拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线,在背面硅穿孔晶圆级芯片尺寸封装(背面TSV的WLCSP)领域全球领先,拥有全球专利数量近500项。

【友财网讯】-9月21日,晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工。据悉,晶方科技半导体科创产业园项目占地面积约90亩,项目基建总投资约5亿元,建筑总面积12万平方米,其中研发用综合楼约3万平方米,厂房与生产配套约9万平方米,计划在2024年建成投用,将有效保障晶方半导体创新发展的新需求。


晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工,2024年建成投用


2005年6月,晶方半导体在苏州工业园区成立,2014年在上海证券交易所上市,拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线,在背面硅穿孔晶圆级芯片尺寸封装(背面TSV的WLCSP)领域全球领先,拥有全球专利数量近500项。晶方半导体累计封装100多亿颗各类传感器,包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等,广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域。


2022年7月,由晶方科技、苏州产研院与园区共同打造的车规半导体产业技术研究所揭牌启动,将在智能传感、车用动态交互照明、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究并形成相关技术和项目的产业集聚。


苏州工业园区发布消息称,园区2021年营收突破700亿元,占全市70%,引进中科院苏州纳米所、中科院计算所等一批国字号科研院所。园区力争到2025年,产业规模突破1000亿元。


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