【友财网讯】-如果把时间的指针回拨到1985年，你会发现，如今的英特尔正在做出和当时一样的决定——退出存储市场。37年前，正是由于退出存储市场这个决定，成就了英特尔在微处理器领域的龙头地位。那么37年后，同样的决策又将会给英特尔带来怎样的未来？

放弃存储，占领CPU高地

过去的二三十年里，英特尔在电脑微处理器领域有着绝对的控制权，一度占据了全球个人电脑及服务器芯片市场80%以上份额。CPU领域过于耀眼的光芒，使人一度忘记英特尔最初是一家存储半导体厂商，是全球第一个将DRAM商业化的公司。

英特尔成立于1968年，成立后推出的第一款产品就是双极处理64位存储器芯片，代号为3101。此后，英特尔又乘胜推出了第一个大容量(256位)金属氧化物半导体存储器“1101”，和第一个容量为1KB的动态随机存储器“1103”。凭借着极高的性价比，英特尔的存储产品供不应求，直至20世纪80年代初期，英特尔一直都是DRAM领域的冠军。

然而，日本价格战的打响却将英特尔拉下存储半导体的王座。

1976年，由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、NEC五大公司作为骨干，联合通产省的电气技术实验室（EIL）、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，组建“VLSI联合研发体”，投资720 亿日元，共同研究集成电路的微细加工技术。

到了1981年，美日之间真正的较量开始了。日本松下推出的3200芯片，成为了存储领域半路杀出来的黑马，凭借比英特尔8087芯片更低的价格，和更高的可靠性，迅速占据美国市场。咄咄逼人的日本存储器产业，让英特尔存储芯片价格在一年内从28美元惨跌至6美元，其市场占有率也是一路暴跌到了20%以下。1984年，英特尔业绩更是出现了溃堤般的全面下滑。

毫不夸张，当时的英特尔已经站上了生存还是毁灭的十字路口。1985年，安迪•格鲁夫做出了放弃存储芯片的决定，将英特尔业务重心从存储芯片全面转为CPU计算芯片。这是英特尔首次退出存储市场，也正是这个决策，成就了英特尔后来在全球微处理器的霸主地位。

其实，英特尔早在1971年就已经推出了全球首片微处理器4004；1974年推出了被专家们称赞为有史以来最成功的微处理器之一“8080”；1978年如今耳闻能详的x86架构在8086处理器中首度出现；1979年推出了开创微机时代的8088处理器。即便，在微处理器领域已小有成就，但对于当时的英特尔来说，存储芯片仍是大头，微处理器只是副业。

在1985年做出业务重心转移的决策后，英特尔接连推出80386、80486、Pentium(奔腾)等一系列经典处理器，其中80386是首款32位微处理器，奔腾处理器则是90年代最重要的技术之一。在与微软的联合下，英特尔终结了前王者IBM的垄断地位，成为PC世界新国王，至今PC行业中还无人能打破Windows加Intel的Wintel模式。

如今，英特尔又站在了和1985年同样的发展轨迹上，在这次退出存储业务后，英特尔的业务重心又会落在何处？

今年2月英特尔2022年投资者大会上，英特尔首席执行Pat Gelsinger将业务分为了传统业务和新兴业务。其中传统业务包括数据中心与人工智能（DCAI）事业部、客户端计算事业部（CCG）和网络与边缘事业部（NEX），新兴业务则包括加速计算系统与图形事业部（AXG）、英特尔代工服务（IFS）和Mobileye。这里笔者主要介绍英特尔的三大新兴业务，以及传统核心业务DCAI。

DCAI

在DCAI领域，英特尔曾公布了2022-2024年间即将发布的下一代英特尔至强产品路线图。

按照技术，2022年第一季度，英特尔将交付采用Intel 7工艺的Sapphire Rapids处理器；Emerald Rapids计划于2023年面市；Sierra Forest则基于Intel 3制程工艺，将具备高密度和超高能效性能；Granite Rapids的制程工艺提升至Intel 3，于2024年问世。

但据ComputerBase 6月份报道，在美国银行证券全球技术会议上，英特尔数据中心和人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示，Sapphire Rapids的产量提升并未按计划进行，比英特尔预期的时间更晚。不知道后期工艺节点是否会受到Sapphire Rapids延期的影响。

今年2月，英特尔还公布了一款特殊的“Falcon Shores”(猎鹰海岸)处理器，并称其为XPU。英特尔表示它将会基于x86至强处理器平台(插座接口兼容)，同时融入针对高性能计算的Xe HPC GPU，灵活配备核心数量，再结合下一代封装、内存、IO技术，构成一个强大的“APU”。在制造工艺方面，英特尔表示Falcon Shores会采用埃米级制造工艺，预计在2024-2025年前后推出。

自2021年提出IDM 2.0策略之后，英特尔在代工领域的布局就尤为积极。这点从英特尔接连不断的跨产计划就可以看出：

2021年3月，英特尔宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂，同年9月，这两座芯片工厂动工，预计于2024年全面投入运营。

2021年5月，英特尔宣布投资35亿美元在美国新墨西哥州建立芯片工厂，包括引入先进的3D封装方案Foveros，以升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。

2022年1月，英特尔宣布在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，预计将于今年开工，2025年底投产。今年7月，有消息传出英特尔俄亥俄州新晶圆厂已开工。

2022年2月，英特尔和以色列代工大厂Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布达成协议，英特尔将以每股 53 美元的现金收购 Tower，企业总价值约为 54 亿美元。

2022年3月，英特尔宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧洲投资多达800亿欧元（880亿美元），投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。英特尔第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元，建立一座先进的半导体制造工厂；在法国创建一个新的研发和设计中心；在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。

2022年4月11日，英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，扩建面积为27万平方英尺，投资30亿美元，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。

除了大刀阔斧地扩建晶圆厂，英特尔在先进制程领域也是胜券在握。