【友财网外汇资讯】-8月17日，据知情人士透露，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

这并非汽车行业首次对马来西亚严峻的疫情形势作出警示。上周外媒报道称，由于马来西亚一家芯片供应商工厂爆发新冠肺炎疫情，日产汽车也暂时关闭了其位于田纳西州士麦那的大型组装工厂的生产线，直到月底。日产北美公司没有透露具体供应商的名字，但表示该厂将于8月16日和8月23日当周停产，目前计划在8月30日重启生产线。

当前，马来西亚正面临新冠疫情爆发以来最严峻的情势。虽然马来西亚新冠疫苗接种率在东南亚国家中间处于偏高水平，但并不足以迅速控制疫情，反而德尔塔毒株由于本身传播速度较快，给疫情防控带来巨大挑战。这使得马来西亚不得不数度实施封锁措施，在当地的半导体厂商因此受到波及。

据公开资料显示，马来西亚作为全球半导体供应链中的封测生产重镇，目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。由于疫情的反复，使得半导体作为当地关键的技术供应链也受到了严重的冲击，很多半导体企业都遭遇了停工困境。

这意味着，未来一段时间缺芯仍将继续影响着汽车行业的正常运转，并且将大概率持续到明年。此前，全球两大汽车芯片制造商英飞凌和恩智浦就纷纷表示，要到明年年中芯片供需才会平衡。日前，为芯片厂商提供封测服务的日月光也认为，芯片短缺在2022年仍将持续，芯片供应紧张仍将是诸多行业将面临的挑战。

集微咨询根据披露信息统计，2020年获得新一轮融资的国内芯片、半导体企业超200家，融资规模超320亿元。而在2021年上半年，国内芯片、半导体行业融资事件数量就已超230起，有超220家企业获得融资，总融资规模近400亿元。

2020年上半年，超100家企业获近200亿元融资。集微咨询分析显示，对比2020年上半年，2021年上半年获新一轮融资企业数量同比增加一倍多，而融资规模也增加近一倍。

从“热度”背后助推因素看，集微咨询分析认为，主要包括政策推动和产业链本土化驱动、科创板的助推以及新冠疫情的冲击。2020年中国半导体企业获A轮融资占比达到37%，2021年上半年中国半导体企业A轮融资占比达到38%。虽然早期的具有潜力的半导体企业依旧是资本投资的重点，不过，相比前些年，A轮以后投资比重大幅增加，资本投资有往更成熟的企业投资的倾向。

从2021年上半年获得融资企业的地域分布看，集微咨询数据显示，融资企业主要集中分布在广东、江苏、上海、北京、浙江。这与目前全国已形成长三角、京津冀、珠三角以及中西部区域四个集成电路产业集聚程度相对一致。

外资疯狂抛售韩国半导体股票

据报道，外国投资者在韩国股市的占有率在最近5年零2个月以来首次跌倒了30%以下。韩国交易所方面称，上周外国投资者们连续5个交易日开启抛售攻势，卖出了7.15万亿韩元(约合人民币394亿元)的股票，突破历史记录，受此影响，韩股指数在8月13日时隔11周跌至2300点以下。

不过，外资抛售的股票主要集中于半导体产业。“朝鲜商务”网18日援引现代汽车证券研究员的话称，8月外资在韩股的净抛售额为5.2万亿韩元，单独在半导体产业的净抛售额为6.7万亿韩元，所以如果除去半导体股，外资其实还买进了1.5万亿韩元的股票。

抛售韩国的半导体股票，三星电子和SK海力士两大龙头自然是首当其冲。据“News1”网站报道，外资抛售了两家公司7.6万亿韩元(约合人民币419亿元)的股票，其中三星电子5.57万亿，SK海力士2.18万亿。受此影响，三星电子的外资持股率降至52.21%，是2018年12月以来的最低水平，相比年初(55.73%)下降了3.5%以上；另一个龙头SK海力士的外资比重也降到45.72%，是2014年3月以来的最低水平。韩国半导体总的外资持股比重也降至50.67%，低于2018-2019年半导体下行周期时的最低点――51%。

半导体行业机构调高预期

就在韩国半导体股票遭外资抛售之际，世界半导体贸易统计组织在(WSTS)16日发布了最新的市场数据，并预计2021年全球半导体市场最终会以25.1%的速度大幅增长，其中增长最快的将会是存储类产品(37.1%)，而该组织去年对当年半导体市场增长速度的预计值仅为6.8%。该组织还表示，到2022年，全球半导体市场还将进一步增长，预计能增长10.1%，主要动力依旧是存储类产品高达两位数的强力增长。

韩联社称，WSTS的此次预测恰逢半导体行业对年末可能出现的增长趋缓忧虑加深之时，而且这是该组织今年第三次上调对全年的预测。今年3月WSTS预计今年半导体产业增长率为10.9%，到了6月份，该预测上调至19.7%，然后就是在8月份基于第二季度业绩再次上调的25.1%。

WSTS对明年增长的预测也从6月发布的8.8%上调至10.1%，而且力挺存储类产品，称其今明两年的增长率将会是所有半导体产品中最高的。

据韩联社报道，WSTS是一家总部位于美国加州的非营利行业团体，其会员包括三星电子、日本索尼、德国英飞凌、台积电等全球40多个国家和地区的半导体企业。

在百度世界大会上，百度宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑芯2实现量产。据介绍，昆仑芯2采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，相比一代性能提升2-3倍，适用云、端、边等多场景，未来将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景大显身手。

据百度方面介绍，昆仑芯AI芯片除拥有自研XPU架构及多项自主设计外，已与飞腾等多款国产通用处理器、麒麟等多款国产操作系统以及百度自研的飞桨深度学习框架完成了端到端的适配，拥有软硬一体的全栈国产AI能力。

三星使用AI设计未来Exynos芯片组

据报道，三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组，这些芯片组将用在三星和其他厂商的下一代智能手机当中。具体来说，三星将使用芯片设计软件公司Synopsy出品的设计软件。Synopsys公司董事长兼联合首席执行官Aart de Geus表示，它是商业处理器设计中的第一款人工智能产品。据业内专家称，Synopsys的DSO.ai工具可以加速半导体开发，该公司拥有多年的半导体设计经验，可以用来训练其AI算法。三星没有证实最近推出的旗舰产品Galaxy ZFold3是否使用了人工智能设计的芯片组，但考虑到它使用了骁龙888芯片组，因此Gal-axy Z Fold3应该是没有用到人工智能设计的芯片组。

虽然三星表示，正在使用Synopsys的人工智能软件来设计其Exynos芯片组，但该公司没有证实这些设计是否已经进入大规模生产，或者是设计哪些未来产品。根据分析师MikeDemler的说法，人工智能很适合在整个芯片上安排数十亿晶体管。

但是使用人工智能来设计芯片是昂贵的，因为公司需要大量的云计算能力来训练一个强大的算法。幸运的是，预计随着该技术的普及和其他公司的使用，成本会下降。用人力进行一个新的芯片设计，如Exynos2200，是一项艰巨的任务，需要几周的规划以及几十年的经验来执行。

8月17日消息，供应链传出，联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅上看15%。这是联电今年以来第四度调涨报价，在涨价效益助攻下，业内人士看好联电营收、毛利率、税后纯益都将持续冲高。

业界人士透露，联电今年以来，分别在年初、4月、7月调升过报价，如今还能第四度涨价，反映晶圆代工成熟制程产能供不应求状况与市场原本预期还严重，估算今年联电此次涨价后，累计涨幅已逾五成，将可完全反映在获利。

近日有消息称，受洁净室设备供应商管理层重组一事的影响，台积电在美设厂的进度或受到较大影响。据悉，据悉，江西汉唐系统集成有限公司与台积电有着长期合作，且计划为 TSMC 在美国亚利桑那州新竣工的晶圆厂提供设备支持。但若汉唐当前的管理层被大股东替换，台积电也将不可避免地受到影响。

早前，软银集团发布了公司在2021年第一财季(四月到六月)的营收数据。报告中，他们同时还披露了Arm公司在2021年第一季度的营收表现。据财务报告显示，在2021财年第一季度，Arm营收创下了历史新高。财报显示，公司一季度的净营收同比增加了60.9%，达到742.78亿日元(约合6.8亿美元)。其中，按美元计算，公司在一季度的Royalty收入同比增长了31.6%。如图2所示，Arm同期在这部分的业务收入3.71亿美元。

按照财报的说法，公司的版税收入能同比增长 8900 万美元(31.6%)。主要是因为基于 Arm 的5G 智能手机出货量强劲增长以及基于Arm的网络设备被部署到5G基站，以及 Arm 的客户在汽车和服务器等多个市场中获得份额。此外，Arm 的客户正通过提高定价从对计算机芯片的高需求中受益。因为 Arm 的版税收入往往是基于芯片的价格而确定的。

本次签约项目包括，上海韦尔半导体股份有限公司的韦尔半导体总部和研发中心项目和上海瀚薪科技有限公司的瀚薪科技碳化硅产业基地项目。其中，韦尔半导体总部和研发中心项目将建设CMOS图像传感器、模拟芯片、触控与显示芯片研发总部与跨境贸易中心；瀚薪科技碳化硅产业基地项目将开展碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产。

自成立以来，临港新片区大力布局集成电路产业，已集聚了闻泰、格科、新微、中微、天岳、恒玄等一百多家企业，涉及总投资超过1500亿元。

（文章来源：哈富资讯）