美股半导体类股近期遭遇重挫，市场对人工智慧资本支出可能放缓的忧虑升温，促使投资人不分个股大举撤出晶片股。不过，美银分析师认为，这波卖压可能已提前反映部分基本面风险，半导体股估值也逐渐接近历史低档，预估本轮「无差别抛售」可能延续至2027年初才告一段落。费城半导体指数（SOX）自2026年6月22日高点14,634点起跌，截至11月5日已下挫38%，降至9011点，短短136天便出现大幅修正。相较之下，美银分析师Vivek Arya等人在最新研究报告中统计2011年、2015年、2018年及2022年四次主要半导体下行周期，平均持续253天，从高点至低点平均跌幅约32%，代表这一轮半导体股跌势的幅度已超越过去四次周期的平均水准，但持续时间还不到历史均值的一半。分析师认为，当前市场抛售具有明显的无差别特征，投资人担忧AI资本支出成长放缓，进而不分产业环节与个别企业基本面，全面减码晶片股。依照历史经验，SOX指数通常会比半导体销售额实际下滑提前6至9个月走弱，等到市场充分反映获利下修预期后，指数平均可反弹约42%。美银指出，2026年6月下旬的指数高点，可能意味着每股盈余（EPS）下修将从2027年第一季开始浮现，而政策变化则可能进一步反映在2027年下半年企业资本支出的削减或放缓。换言之，半导体产业基本面可能要到2027年才会明显转弱，但股价已提前反映部分利空。

半导体估值已低于大盘，距历史低点仅约12%

从估值来看，目前SOX指数预估本益比约13.7倍，低于标普500指数的17.7倍，半导体类股相较大盘折价约22%。这与AI行情最热络时形成鲜明对比。当时晶片股估值一度较大盘享有15%的溢价，如今却转为折价，估值相对表现变化接近37个百分点。若以历史周期低点约12倍的预估本益比计算，目前半导体类股估值距离过去低点仅剩约12%的下行空间。Arya指出，半导体类股目前已较大盘折价22%，市场可能已消化相当程度的获利下修预期。不过，真正让投资人恢复信心的关键，仍是实际EPS下修幅度，而非仅仅是估值看起来便宜，这个过程还需要时间。

GOLD黄金技术分析

上方压力：4325美元/盎司

下方支撑：4300美元/盎司

操作建议

现在金银乃至整个市场都在静待CPI/PPI出炉，所以今明天呈回撤行情还是在可理解的范围。

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投资建议，坚定自己的思路，做好相应风险控制。】

Silver白银技术分析

上方压力：64美元/盎司

下方支撑：63美元/盎司

操作建议

金银冲高回落基本上就是同步走势，思路一样。

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投资建议，坚定自己的思路，做好相应风险控制。】