多家科技媒体周四 (21 日) 报导，AI 供应链价值版图正出现变化，摩根士丹利最新拆解英伟达下一代 Rubin VR200 NVL72 机柜后发现，过去由 GPU 主导的成本结构开始松动，PCB、MLCC 与 ABF 载板等零组件价值快速提升，记忆体占比也大幅攀升，显示 AI 硬体红利正逐步扩散至更广泛供应链。大摩指出，英伟达下一代 Rubin VR200 NVL72 机柜仍沿用既有 Oberon 机箱架构，但系统内部规格全面升级，包括NVLink交换晶片、网路元件、印刷电路板 (PCB)、散热模组、电源供应及封装技术等均更加复杂，带动整体物料成本 (BOM) 明显上升。大摩估计，英伟达下一代 Rubin VR200 NVL72 机柜向 ODM 采购价格约达 780 万美元，几乎较前代 GB300 NVL72 的 399 万美元翻倍，但这波成本提升并非完全由 GPU 带动。 VR200 机柜中印刷电路板 (PCB) 价值增幅最大，较 GB300 暴增 233%，其次为 MLCC(积层陶瓷电容) 成长 182%、ABF 载板增加 82%、电源系统增加 32%，液冷散热价值也提高 12%。

SpaceX史诗级IPO来了，散户首日如何上车？

美国太空企业 SpaceX 正式公开递交首次公开募股 (IPO) 申请文件，这场可能创下历史纪录的上市案不仅吸引华尔街大型机构资金，也罕见向散户投资人敞开大门。根据申报资料，投资人可透过多家券商以与机构投资人相同价格、同时间参与认购。市场预估，SpaceX 上市估值可能落在 1.5 兆至 2 兆美元之间，若成真，将成为史上规模最大的 IPO 之一。此次 IPO 最大的特色之一，是散户参与比例可能远高于传统 IPO 模式。申报文件显示，投资人可透过嘉信理财、富达投资 Fidelity、Robinhood、SoFi Technologies及摩根士丹利 Morgan Stanley旗下 E*TRADE 参与认购。市场人士透露，马斯克曾讨论保留最高约 30% 的股份给一般投资人，相较一般 IPO 仅 5% 至 10% 的零售配售比例大幅提高。市场之所以高度关注，除了零售投资人首次大规模参与外，也在于 SpaceX 规模已远超一般新创公司。路透指出，公司此次募资规模可能达 750 亿美元，上市后估值上看近 2 兆美元。公开文件显示，SpaceX 去年营收达 187 亿美元，但因大规模投资人工智慧与太空业务，仍录得亏损。

GOLD黄金技术分析

上方压力：4525美元/盎司

下方支撑：4525美元/盎司

操作建议

黄金目前正在走一个相对中长偏空的趋势，所以往4525/4500的机会较高。

【以上内容仅代表个人观点，不代表本平台立场，仅供参考，并不构成任何

投资建议，坚定自己的思路，做好相应风险控制。】

SILVER白银技术分析

上方压力：77

下方支撑：77

操作建议

白银估计也会跟黄金走回调段至77

【以上内容仅代表个人观点，不代表本平台立场，仅供参考，并不构成任何

投资建议，坚定自己的思路，做好相应风险控制。】